ausn20金锡合金共晶基板 普瑞芯片线路板

金锡合金电路，焊接气密性好，导热率高，大功率led压敏性封装良品率高，工艺简洁！

专业氮化铝，氧化铝，氧化锆大功率陶瓷散热基板，导热系数20-180w/m.k；镀层种类：黄金，铂金，银，镍，锌，彩色钛等；Zui密布线0.5mil,Zui小通孔2mil,Zui薄镀层2nm,Zui厚金层500um,Zui小成型：0.1x0.1mm;微波阻抗正负1%，微波电阻衰减片,加工陶瓷热沉，陶瓷镀金基板，陶瓷热沉加工，镀金载体，基板，垫块。

本产品的加工定制是是，品牌是doto，型号是doto-1，机械刚性是刚性，层数是双面，基材是氧化铝，绝缘材料是陶瓷基，绝缘层厚度是薄型板，阻燃特性是VO板，加工工艺是压延箔，增强材料是复合基，绝缘树脂是聚苯醚树脂(PPO)，产品性质是热销，营销方式是，营销价格是特价